Дорожная карта Intel по выпуску CPU до 2021 года не предусматривает массовый выпуск 10-нм чипов в ближайшие годы

В сеть утекла дорожная карта Intel, которая описывает планы компании по выпуску клиентских процессоров в настольном и мобильном сегментах вплоть до 2021 года.

Для настольных систем предусмотрено использование процессоров линеек S-Series и Xeon E-Series. При этом семейство S-Series использует разъёмы Socket-H (LGA 115*) предлагает чипы с различным уровнем TDP: 35 Вт, 65 Вт и 95 Вт. В настоящее время в рамках этого семейства доступны чипы Core 9-го поколения (Coffee Lake-S Refresh), которые изготавливаются по техпроцессу 14++ нм. Использование этого техпроцесса предусматривается ещё на протяжении немалого времени. Примерно во втором квартале 2020 года Intel намерена выпустить процессоры семейства Comet Lake-S, которые будут включать до 10 вычислительных ядер. Год спустя – во втором квартале 2021 года – появятся чипы Rocket Lake-S, которые тоже получат до 10 ядер и 14-нм техпроцесс. Таким образом, появление настольных процессоров, изготовленных по нормам 10-нанометрового техпроцесса (или более тонкого) следует ожидать не ранее 2022 года. К тому времени Intel планирует представить архитектуру Ocean Cove, а конкуренты уже будут выпускать продукцию по нормам техпроцесса 7+ нм или даже меньше 7 нм.

Линейка настольных процессоров Xeon E будет обновлена в первом квартале 2020 года семейством Comet Lake Xeon-E, которое тоже получит до 10 вычислительных ядер, а также поддержку PCIe Gen 3. В первом квартале 2021 года на рынок выйдут процессоры Rocket Lake Xeon-E. В них будет доступно до 10 вычислительных ядер и появится поддержка PCIe Gen 4.0. Для сравнения, платформа AMD X570 от конкурирующей компании получит поддержку этого стандарта уже в следующем месяце.

В мобильном сегменте 10-нанометровые чипы появятся раньше, чем в настольных компьютерах, но всё же не в ближайший год. Процессоры семейства Comet Lake-H серий H/G с TDP на уровне 45 Вт и 65 Вт появятся во втором квартале 2020 года. Они получат до 8/10 вычислительных ядер, но всё тот же 14-нанометровый технологический процесс. Экономичная серия U, которая включает чипы с TDP 15-28 Вт, будет выпускать по различным техпроцессам. Недавно анонсированная линейка Ice Lake-U с 2- и 4-ядерными моделями, будет выпускать ограниченным объёмом по нормам 10-нм техпроцесса. Линейка Comet Lake-U будет представлена во втором квартале 2020 года, получит до 6 вычислительных ядер, но сохранит 14-нм техпроцесс производства. Во втором квартале 2021 года будет представлена линейка Rocket Lake-U, предусматривающая наличие 4 или 6 вычислительных ядер и отдельное графическое решение. Подобным образом сейчас выпускаются процессоры серии G с отдельным GPU AMD Vega. Производство процессоров Rocket Lake-U (CPU и GPU) планируется осуществлять по 14-нм техпроцессу. И лишь во втором квартале 2021 года ожидается появление чипов серии Tiger Lake-U, которые будут изготавливаться по нормам 10-нанометрового технологического процесса.

Вместе с тем, линейка мобильных систем-на-чипе Intel может быть переведена на 10-нанометровый техпроцесс немного раньше. Уже в середине 2019 года ожидается появление на рынке SoC Lakefield, использующих технологию многослойной упаковки Forveros. Предполагаются, что они будут основаны на сочетании компонентов, изготовленных по нормам 10- и 14-нанометрового техпроцессов.

Кроме того, во втором квартале 2019 года планируется выпустить 2-ядерные экономичные процессоры Ice Lake-Y с TDP около 5 Вт, изготавливаемые по нормам 10-нм техпроцесса. Они будут предлагаться в ограниченном количестве. На смену им (во втором квартале 2020 года) придут 4-ядерные чипы Tiger Lake-Y, которые также планируется выпускать по нормам 10-мн техпроцесса, но они уже не обозначаются, как ограниченное предложение.

Исходя их этой дорожной карты, лишь к середине 2020 года следует ожидать нормализации выработки процессоров Intel по 10-нанометровому техпроцессу. Но ещё около 2 лет компании потребуется, чтобы сделать такие продукты массовыми.

Источник: wccftech

Источник