Computex 2019: MediaTek представил 7-нанометровый чип со встроенным модемом Helio M70 5G

Тайваньский производитель процессоров MediaTek анонсировал в рамках выставки Computex 2019 свой новый флагманский процессор.

Чипсет построен по 7-нанометровому техпроцессу TSMC и имеет ядра ARM Cortex-A77. Их представили пару дней назад. Они могут похвастаться повышенной вычислительной мощностью и улучшенной энергоэффективностью, по сравнению с предшественниками. За графику SoC отвечает видеоускоритель Mali-G77 GPU.

Новый процессор MediaTek получил технологию APU 3.0 (AI Processing Unit), которая добавляет поддержку модулей камер до 80 Мп, а также автофокусировку и автоэкспозицию в реальном времени.

SoC оснастили интегрированным модемом Helio M70 с поддержкой сети пятого поколения. Он представляет собой многорежимный набор микросхем, которые способны работать не только в 5G-сетях, но и в 2G, 3G, 4G. Этот модем поддерживает максимальную скорость загрузки 4.7 Гбит/с.

Более подробную информацию о чипе производитель пообещал рассказать в ближайшие месяцы.

Процессор начнут поставлять клиентам в третьем квартале этого года, а первые смартфоны на его основе появятся только в 2020 году.

Источник: MediaTek